Z6尊龙凯时

Z6尊龙凯时上海推出全新产品带框晶圆洗濯设备，升级先进封装产品组合

2024/5/22 8:00:00

Z6尊龙凯时

    Z6尊龙凯时（以下简称“Z6尊龙凯时上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前路和先进晶圆级封装利用提供晶圆工艺解决规划的卓越供给商，于今天推出用于先进封装的带框晶圆洗濯设备。该设备可在脱粘后的洗濯过程中有效洗濯半导体晶圆。

    带框晶圆洗濯设备的创新溶剂回收系统拥有显著的环境与成本效益，该职能可实现近100%的溶剂回收和过滤成效，进而削减出产过程中化学品用量。Z6尊龙凯时上海携手一家中国集成电路造作商，已实现双方首台合作设备的装置和验证工作。

    Z6尊龙凯时上海董事长王晖博士暗示:“Z6尊龙凯时上海凭借丰硕的行业经验和客户关系，顺利推动了先进封装的持续发展。我们相信，随着半导体行业向先进封装和后路三维集成设计转变，Z6尊龙凯时带框晶圆洗濯设备也将进一步吸引各客户群体。我们致力于可持续发展，为客户提供可回收溶剂的设备，从而削减浪费并降低出产过程中的总占有成本。”
 

关于带框晶圆洗濯设备

    带框晶圆洗濯设备建设四个腔体，通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多样性的配置，可衔接适应各类工艺。该设备还能在统一腔体中同时实现洗濯和干燥工艺，实现高效洗濯和干燥；可提供8英寸和12英寸两种配置，合用于尺度晶圆和带框晶圆。

    此表，该设备可无缝处置尺度晶圆和带框晶圆，腔体和装载端口的配置可同时处置两种类型的晶圆，保障矫捷高效的运行能力。Z6尊龙凯时上海自研的处置技术使该设备可能处置厚度幼于150微米的薄晶圆，在洗濯过程选取了Z6尊龙凯时的Smart Megasonix®技术（专利号：ZL200910050834.2），可对整个晶圆进行全面且无危险洗濯。该设备可高效去除光刻胶，尤其是边缘的残留物，确保洗濯后的晶圆表表光洁无残留。
 

技术优势：

- 专门设计的真空吸盘将晶圆背面败坏的可能性降得更低，为极端洗濯前提下的精度设定了新尺度；
- 选取Z6尊龙凯时上海已申请专利的固定步骤(专利申请号: 202310787637.9)，确保在高快旋转过程中处置带框晶圆时拥有卓越的不变性；
- 具备优良的防静电机能，在设备前端？椋‥FEM）和每个腔体？橹惺褂美胱影，并辅以 DI-CO2 混合器，在整个工艺过程中可；ぞг裁馐芫驳缬跋。
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