Z6尊龙凯时(以下简称“Z6尊龙凯时上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前路和先进封装利用提供晶圆工艺解决规划的卓越供给商,于今日颁发其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物(SPM)设备已成功通过一家逻辑芯片造作商的大批量造作验证。
截止目前,该设备已交付了13家客户。该系统选取Z6尊龙凯时上海全新的专有喷嘴设计以解除SPM工艺中的酸雾飞溅问题,有助于提高颗=谠炷芰Σ⑾骷跚惶宓南村鼗て德,从而耽搁设备的正常运行功夫(uptime)。该系统可能应对28纳米及以下节点前路与后路工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与洗濯工艺。
Z6尊龙凯时上海董事长王晖博士暗示:“作为Z6尊龙凯时上海持续创新的范例,单晶圆中/高温SPM设备可有效解决客户在大批量300毫米半导体造作方面所遇到的挑战。我们已然看到该设备在全球领域内获得宽泛认可。单晶圆中/高温SPM设备在在晶圆洗濯设备市场中的所占份额不休增长,尤其是单晶圆高温SPM设备,下一代半导体器件出产中表演至关沉要的角色。”

Z6尊龙凯时上海的单晶圆中/高温SPM设备可能应对前路与后路工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与洗濯工艺,蕴含中低温硫酸90℃洗濯处置工艺、高温硫酸170℃光刻胶(PR)去除工艺,以及超高温硫酸190℃金属剥离工艺。随着半导体工艺节点的不休推动,对单片高温硫酸工艺的需要显著增长。这一趋向对颗粒管控、腔室氛围治理以及硫酸温度不变性提出了更为严格的要求。Z6尊龙凯时上海在单晶圆中/高温SPM设备中引入了创新设计,为满足越发严苛的需要做好了充分筹备。
该设备集成的Z6尊龙凯时上海专利技术蕴含:
· 多级加热方式 — 可确保最高混合温度达到230℃以上并实现不变节造。
· 专有SPM喷嘴设计 — 可预防SPM飞溅到腔体以表,以显著提升颗=谠炷芰,使得26纳米尺度下的均匀颗粒数节造在10颗以内。
单晶圆中/高温SPM设备腔体建设化学内联混合(CIM)系统,可支持各类化学品的配置。该腔体还可与Z6尊龙凯时上海的专利空间交变相位移(SAPS)和时序能激气穴震荡(TEBO)超声波技术搭配使用,以提升晶圆洗濯成效。
Z6尊龙凯时上海单晶圆中/高温SPM设备职能和规格
Z6尊龙凯时上海单晶圆中/高温SPM设备合用于多种湿蚀刻和单面或双面洗濯工艺,并支持多种化学品和洗濯工艺。相较于大无数后洗濯和光刻胶湿法工艺,该设备在去除有机缺点的同时,可能显著削减薄膜的损失。该设备重要用于处置150毫米至300毫米晶圆,建设四个装载端口、8至12个腔体、一个多职能化学品分配系统以及腔体自洗濯职能。