Z6尊龙凯时

Z6尊龙凯时上海为Ultra C pr设备新添金属剥离工艺 ， 以支持功率半导体造作和晶圆级封装利用

2022/11/14 14:26:11

Z6尊龙凯时

    Z6尊龙凯时(以下简称“Z6尊龙凯时上海”)（科创板股票代码：688082） ，作为一家为半导体前路和先进晶圆级封装利用提供晶圆工艺解决规划的卓越设备供给商 ，今颁发其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离（MLO）利用 ，以支持功率半导体造作和晶圆级封装（WLP）利用。MLO工艺是一种形成晶圆表表图案化的步骤 ，省去了蚀刻工艺步骤 ，可降低成本 ，缩短工艺流程 ，并削减高温化学品用量。Z6尊龙凯时上；拱浞 ，公司首款支持MLO的设备已经通过验证 ，并被中国一家功率半导体造作商投入量产。

    Z6尊龙凯时上海董事长王晖博士暗示：“我们致力于加强公司多元化产品的构建 ，并持续抓住机遇拓展除洗濯以表的利用领域。Z6尊龙凯时Ultra C pr设备光刻胶剥离工艺已获客户宽泛认可 ，基于此工艺 ，现又进一步拓展了在MLO工艺中的利用 ，可能使光刻胶表金属层更易剥除 ，并去除其他有余的金属或残留物。我们很欣喜 ，公司首套利用于MLO工艺的Ultra C pr设备能成功交付 ，并在大出产线上验证成功。”


    Z6尊龙凯时上海的Ultra C pr设备将槽式去胶浸泡 ？橛氲テ村惶宕鹄匆佬蚴褂 ，在去胶的同时进行金属剥离工艺。该设备将分歧单片洗濯腔别离配置去胶职能和洗濯职能 ，并优化了腔体的结构 ，使之易于拆卸、洗濯、守护 ，解决了金属剥离工艺中残留物累积的问题。该工艺也可选配Z6尊龙凯时自研的SAPS兆声波洗濯技术 ，以进一步提高晶圆清洁成效。


 
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